반도체공정01 - 반도체산업

반도체 산업을 ‘FAB’로 보면 한 방에 정리된다

반도체 산업 얘기하면 흔히 “삼성, TSMC”부터 떠올리지만, 사실 핵심은 FAB(반도체 공장)이다. 산업 전체를 FAB 중심으로 놓고 보면, 반도체가 어디서 돈이 벌리고 왜 구조가 그렇게 바뀌었는지까지 한 번에 연결된다.

 

1) FAB는 ‘장비 + 공정’의 조합이다

FAB에서 반도체가 만들어질 때 중요한 건 두 가지다.

• 반도체 제조장치(장비): 무엇으로 만들 것인가
• 반도체 공정: 어떤 순서/조건으로 만들 것인가

결국 FAB는 “장비”와 “공정”이 합쳐진 시스템이고, 공정은 장비 위에서 구현된다는 관점이 핵심이다.

 

2) 반도체 산업 규모: 가운데 ‘제조’가 커지면 양쪽도 같이 움직인다

슬라이드는 반도체 제조장치 산업(장비)–반도체 산업–전자산업(후방 산업)이 서로 연결된 구조를 보여준다. 즉, FAB 투자가 커지면 장비/소재도 같이 커지고, 반대로 최종 전자제품 수요가 늘면 제조가 확장되는 식이다.

 

또 파운드리 시장 전망 자료(예: IDC)를 통해 2025년 파운드리 시장 성장률이 15% 이상으로 전망된다는 메시지도 같이 던진다.

 

3) 패러다임 변화: ‘수직통합’에서 ‘수평분업’으로

예전에는 한 회사가 설계부터 재료/장비/공정까지 쥐고 가는 수직통합 모델이 강했다.
그런데 공정이 고도화(LSI 등)되면서, 한 회사가 모든 공정을 독자적으로 개발·유지하기가 점점 어려워졌고, 그 결과 산업이 수평분업 구조로 재편됐다.

 

이 흐름에서 자연스럽게 역할이 나뉜다:

• 팹리스: 기획/설계 중심
• 파운드리: 제조 + 공정개발
• IDM: 설계+제조를 모두 수행(종합형)

 

•  

4) “반도체”도 제품군과 재료로 갈라진다

반도체는 결과물 기준으로 보면 로직/메모리/아날로그IC부터 광학소자, 센서·구동소자까지 굉장히 넓고,

 

재료 관점에서는 단일(원소) 반도체(주로 Si)와 화합물 반도체(예: III–V 계열)로 나눠 생각할 수 있다. 용도/특성이 달라지면 제조 방식과 난이도도 함께 달라진다.

 

5) FAB도 “메가팹 vs 미니팹”으로 다양화된다

제품이 다양해지면 공장도 한 가지 형태로만 갈 수 없다.

• 메가팹: 대량생산 최적화(대표적으로 메모리 같은 범용 제품 중심)
• 미니팹: 소량다품종/특화 제품(예: MEMS 등) 대응을 위한 유연한 생산 컨셉

 

•  

즉 “무조건 크게”가 아니라, 어떤 제품을 얼마나 만들 건지에 따라 FAB의 형태가 달라지는 흐름이다.

 

6) 실리콘 웨이퍼는 왜 점점 커질까? (대구경화)

웨이퍼가 커지면 한 장에서 뽑을 수 있는 칩(die) 수가 늘어서 die당 비용을 낮출 수 있다는 게 핵심 논리다. 슬라이드는 웨이퍼 사이즈 전환(예: 200 mm → 300 mm)과 함께, 300 mm가 같은 제품에서 더 많은 die를 만든다는 메시지를 강조한다.

 

---

마무리

정리하면, 반도체 산업은 “반도체가 대단하다”에서 끝나는 게 아니라 FAB(제조) 중심의 생태계다. FAB는 장비+공정의 결합체이고, 공정이 복잡해질수록 산업은 수직통합에서 수평분업으로 이동한다. 그리고 제품/재료가 다양해지면서 팹의 형태(메가팹/미니팹)도 갈라지고, 비용 경쟁을 위해 웨이퍼는 대구경화로 간다.