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진폭 변조(AM) 2편: 효율을 높이는 다양한 변조 방식과 수신기의 원리지난 글에서는 진폭 변조의 기초와, 반송파를 억압하여 전력 효율을 높인 DSB-SC 방식에 대해 알아보았다.하지만 DSB-SC는 전력 효율이 좋은 대신, 수신기에서 정확한 반송파를 다시 복원해야 한다는 기술적 부담이 있었다.통신 시스템은 언제나 '전송 효율'과 '수신기의 단순화' 사이에서 줄다리기를 한다. 이번 글에서는 수신기의 부담을 덜어주는 DSB-LC부터, 주파수 대역폭을 알뜰하게 쓰는 QAM, SSB, VSB 방식, 그리고 수신기의 핵심 기술인 PLL과 슈퍼헤테로다인까지 araboza.1. DSB-LC: 반송파를 굳이 같이 보내는 이유DSB-SC의 가장 큰 단점은 수신기에서 반송파를 복원(반송파 동기)하기 어렵다는 점이다. 이..

진폭 변조(AM): 신호를 멀리 보내기 위한 가장 기본적인 방법통신에서 핵심은 정보를 원하는 곳까지 정확하게 전달하는 것이다.그런데 우리가 실제로 보내고 싶은 음성, 음악, 영상 같은 신호는 대부분 낮은 주파수 대역에 있다. 이런 신호를 그대로 멀리 보내기는 어렵기 때문에, 통신 시스템에서는 원래 신호를 더 높은 주파수 대역으로 옮겨 전송한다.이 과정을 변조라고 한다.그중 가장 기본적인 방식이 진폭 변조(AM, Amplitude Modulation)이다.1. 변조가 필요한 이유사람의 음성이나 음악 신호는 낮은 주파수에 존재하는 기저대역 신호이다.하지만 기저대역 신호를 그대로 전송하면 몇 가지 문제가 생긴다.첫째, 안테나가 너무 커진다.통신에 필요한 안테나 크기는 사용하는 주파수와 관련이 있는데, 낮은 주..

디지털 집적회로 초반 부분에선 반도체에대한 기본적인 지식들을 살펴봅니다.반도체가 어떻게 구성되어있고, 어떻게 만들어지고, 어떻게 작동하는지를 파악해야 설계또한 할수있다고 생각합니다.집적회로(IC)의 개요와 반도체 기술 발전 흐름집적회로(IC, Integrated Circuit)는 트랜지스터, 저항, 커패시터와 같은 전자소자를 하나의 반도체 칩 위에 집적한 회로를 의미한다. 과거에는 개별 소자를 하나씩 연결해 회로를 구성했지만, IC 기술이 등장하면서 전자기기는 훨씬 작아지고, 빠르고, 효율적으로 동작할 수 있게 되었다.1. 마이크로 전자회로의 발전전자회로 기술은 크게 진공관 → 트랜지스터 → 집적회로 순서로 발전했다.초기의 전자회로는 진공관을 사용했다. 하지만 진공관은 크기가 크고 전력 소모가 많으며 발..

HBM이란 무엇인가 요즘 반도체나 AI 관련 기사에서 HBM이라는 말을 정말 자주 보게 된다. HBM은 High Bandwidth Memory, 말 그대로 대역폭이 매우 큰 메모리다. 쉽게 말하면, 연산 칩이 필요로 하는 데이터를 훨씬 더 빠르게 공급하기 위해 만든 DRAM이라고 보면 된다. 특히 CPU보다도 GPU, TPU, AI 가속기처럼 한 번에 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는 칩 옆에서 진가를 발휘하는 메모리다.HBM의 핵심은 단순히 “메모리 속도를 올렸다”가 아니다. 구조부터 다르다. 일반적으로 HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고, 그 사이를 TSV(실리콘 관통 전극)로 연결한다. 그리고 이 메모리를 GPU나 AI 칩과 같은 패키지 안에 아주 가깝게 배치한다. 삼성의 설명처럼..

통신 시스템은 한마디로 보면 정보를 멀리까지 보내고, 다시 원래 정보에 가깝게 복원하는 구조라고 볼 수 있다. 기본 흐름은 정보 신호 → 송신기 → 채널 → 수신기이다. 송신기는 정보를 전송하기 좋은 형태로 바꾸고, 채널은 그 신호가 지나가는 경로이며, 수신기는 전달된 신호에서 다시 필요한 정보를 꺼낸다. 이 과정에서 가장 중요한 문제는 잡음과 왜곡이다. 신호를 아무리 잘 보내도 채널을 지나면서 원래 모습이 조금씩 깨질 수 있기 때문이다. 채널은 크게 유선 채널과 무선 채널로 나눌 수 있다. 유선 채널은 구리선이나 광섬유처럼 물리적인 경로를 따라 신호가 전달되기 때문에 비교적 안정적이고 신뢰성이 높다. 대신 설치 비용이 크다. 반대로 무선 채널은 공기 중으로 전파를 보내기 때문에 훨씬 유연하지만, 거리나..

최근 AI 업계에서 흥미로운 장면이 하나 나왔다.구글이 대규모 언어모델의 메모리 사용량을 크게 줄일 수 있는 압축 기술을 내놓자, 시장은 곧바로 “이제 AI 메모리 수요가 줄어드는 것 아니냐”는 반응을 보였다. 얼핏 보면 충분히 그럴듯하다. 기존에는 더 큰 모델, 더 긴 문맥, 더 많은 연산을 위해 결국 더 많은 HBM과 고대역폭 메모리가 필요하다고 여겨졌는데, 소프트웨어적으로 메모리를 압축할 수 있다면 하드웨어 수요가 줄어들 것처럼 보이기 때문이다.그런데 이 기사가 흥미로운 이유는, 바로 그 지점이 가장 단순하지만 가장 위험한 해석일 수 있다고 짚기 때문이다.이번 기술의 본질은 “메모리를 없애는 것”이 아니라, 같은 하드웨어 위에서 더 많은 문맥과 더 많은 작업을 처리하게 만드는 것에 가깝다. 즉, 물..

0) 패키징이란?웨이퍼에서 만든 다이(칩)를 외부 환경(먼지/습기/충격)에서 보호하고전기적으로 연결(I/O)해서 실제 제품 형태로 쓰게 만드는 후공정.“전공정(회로 만들기)”이 끝난 칩을 쓸 수 있게 실장/보호/검사하는 단계라고 보면 됨.1) 기본 공정 흐름(큰 그림)Wafer 준비 → Backlap(연삭/박막화) → Sawing(다이싱) → Die attach(부착) → Wire bonding 또는 Flip-chip mount → Mold(몰딩) → Marking → Solder Ball Attach(SBA) → PKG Sorting/테스트2) Conventional Package(1) Wire Bonding (WB)칩과 기판(PCB/리드프레임)을 금선/구리선/은선 같은 와이어로 연결.메모리에서 많이 ..

반도체 금속 공정 정리(CMP · Silicide · EDS 검사)반도체 소자를 제작하는 과정에서 트랜지스터 형성이 끝나면 금속 공정(Metallization)이 진행된다. 이 단계에서는 소자들을 전기적으로 연결하는 배선을 만들고, 접촉 저항을 줄이기 위한 실리사이드(silicide)를 형성하며, 공정 후에는 재료 성분을 확인하기 위한 분석 공정이 수행된다.대표적인 금속 공정 관련 기술로는 CMP, Silicide 형성, 그리고 EDS 분석이 있다.1. CMP (Chemical Mechanical Polishing)CMP는 Chemical Mechanical Polishing의 약자로 화학적 반응과 기계적 연마를 동시에 이용하여 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 공정이다.반도체 공정이 진행되면서 여러 층의 ..

한국 반도체 주가가 강한 이유: 업황이 아니라, 업황의 ‘기대’가 먼저 움직였다최근 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 주가 흐름을 보면, 단순히 “실적이 좋아져서”라기보다 시장이 앞으로 6~18개월의 이익을 먼저 당겨서 가격에 반영하는 과정이 강하게 나타난다고 생각합니다.주가는 현재 실적보다 미래 이익의 기대치(컨센서스)가 얼마나 상향되는지에 더 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 특히 메모리 비중이 큰 기업일수록 이 메커니즘이 더 강하게 작동한다고 봅니다.1) 주가가 크게 오르는 메커니즘: 메모리 가격 기대 → 이익 추정치 상향 → 멀티플 재평가메모리 산업은 구조적으로 레버리지(이익 변동폭)가 큰 산업이라고 알려져 있습니다.팹(공장) 운영비가 크고 고정비 비중이 높기 때문에메모리 ASP(평균판매가격..

기사 제목만 보면 “수출이 전반적으로 회복되는 것 아닌가”라는 기대가 들지만, 본문까지 차분히 읽어보면 흐름이 비교적 명확해집니다.한 줄로 정리하면 다음과 같다고 봅니다.수출 증가 폭은 상당히 컸지만, 그 동력의 상당 부분이 반도체에서 발생했습니다.숫자 핵심 정리2월 수출: 674.5억 달러(전년 대비 +29.0%)2월 수입: 519.4억 달러무역수지: 155.1억 달러 흑자(13개월 연속 흑자)설 연휴 영향으로 조업일수가 3일 줄었음에도 2월 기준 최대 실적일평균 수출: 35.5억 달러로 증가, 증가율은 +49.3% 수준표면적으로는 지표가 매우 긍정적으로 보이는 구간이라고 생각합니다.이번 달의 중심 축은 반도체라고 봅니다핵심은 품목별 구조입니다.반도체 수출: 251.6억 달러(약 252억 달러)증가율:..